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半导体
UL1557

本文介绍UL1557相关要求及测试, 以及申请UL认证所需提供信息。

现行标准

见下图标准更新历史, 目前采用第6版, 更新日期为2018319日。

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产品类别

 

UL指定的产品类别为 QQQX2

先介绍UL1557中几个定义, 以及通常要求。

绝缘材料- 在带电体与散热片之间, 或者直接接触带电体的材料, 用于提供绝缘作用。 包括外壳, 环氧, 硅胶等, 通常外壳和环氧需使用已有UL认证的材料, 但硅胶无特别规定。

壳温- 半导体零件或封装外部温度, 通常在厂商制定的规格书中需提供壳温曲线。

结温- 由厂商指定的半导体最大结温。通常这个温度, 也被当作绝缘材料的工作温度。

存储温度- 由厂商指定的, 不带电状况下, 可接受的半导体存储温度。

 

测试项目

 

使用UL1557这本标准评估半导体类产品的安全性, 在结构审核完成后, 主要通过高低温老化之后耐压来评估, 主要有2个测试:

 

耐压测试 -

根据厂商指定的耐压值, 在高低温环境中取出后,立即施加48~62 Hz的交流高压, 60秒, 判断是否通过测试。

高低温环境以及样品数量分别为:

a) 6个样品, 常温条件下。

b) 6个样品, 最大节温下存放7小时。

c6个样品, 0.0±2.0°C下存放7小时。

 

热老化试验 -

老化时间以及老化温度, 通过查询UL1557中的下图来确定:

image.png

这一测试, 对老化箱有特殊要求, 须符合ANSI/ASTM D5423中规定的Type II类老化箱, 并且测试方法须符合ANSI/ASTM D5374的要求。 特别提出的一点是换气量, 100-200 体积每小时。


对于安规评估, 测试看似简单,但失败风险也存在。 首先产品在制造过程中, 需要采用UL认证过的且材料性能可靠的塑料, 封装工艺也需要稳定控制; 其次, 热老化条件的选择,需要考虑到产品耐温特性以及时间成本, 通常选择300小时老化。


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